현대 산업에서 미러 알루미늄은 높은 반사율, 경량 구조, 내식성 덕분에 조명, 전자 제품, 건축 장식 분야의 핵심 소재가 되었습니다. 생산 공정은 재료 과학과 정밀 가공 기술을 통합하며, 각 단계는 최종 제품의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 기사에서는 전체 미러 알루미늄 생산 체인에 대한 심층 분석을 제공합니다.
미러 알루미늄 생산을 위한 기본 재료 선택
미러 알루미늄 성능의 핵심은 기판 선택에서 시작됩니다. 현재 주류 기판은 두 가지 범주로 나뉩니다.
(1) 고순도 알루미늄 기판 (1xxx 시리즈)
- 대표 등급: 1070, 1085, 1090, 알루미늄 순도 ≥99%
- 장점: 철 및 실리콘 함량 <0.1%, 불순물 적음, 높은 산화막 투명도, 연마 후 투과율 98% 도달
- 단점: 낮은 기계적 강도, 장식용으로 적합
(2) 알루미늄-마그네슘 합금 기판 (5xxx 시리즈)
- 대표 등급: 5005, 5754, 마그네슘 함량 3%-5%
- 장점: 인장 강도 >165 MPa, 높은 연신율, 경량 및 내후성
- 응용 분야: 옥외 건물 커튼월, 자동차 장식, LED 방열판과 같은 하중 지지 응용 분야
표 1: 기판 성능 비교
| 기판 유형 | 일반 등급 | 반사율 | 인장 강도 (MPa) | 응용 분야 |
| 고순도 알루미늄 | 1085 | 90-95 | 100-120 | 실내 장식, 조명 |
| 알루미늄-마그네슘 합금 | 5754 | 85-90 | 165-265 | 건물 외관, 자동차 부품 |
알루미늄 시트에서 미러 마감까지의 핵심 공정
미러 알루미늄의 가공에는 표면 거칠기, 압착, 정밀 연마의 세 가지 주요 단계가 필요합니다. 각 단계는 정확한 매개변수 제어가 필요합니다.
1단계: 초거칠기 표면 처리
- 샌드 블라스팅 + 알칼리 에칭: 수산화나트륨 용액을 사용하여 알루미늄 시트 양면을 마이크로 에칭하여 거칠기 Ra 1.45-1.67 달성
- 목적: 표면 접착력 향상 및 후속 절연층 손실 방지
2단계: 복합 라미네이션
- 1차 사전 압착: 열전도성 절연 시트를 130°C 및 5kg/cm² 압력으로 초기 라미네이션
- 2차 사전 압착 + 베이킹: 40°C에서 12시간 동안 베이킹하여 내부 응력 해소
- 최종 압착: 170°C에서 고압 압착하여 “알루미늄 기판 – 절연층 – 구리 호일” 샌드위치 구조 형성
3단계: 미러 마감
- 롤링: 주류 공정! 고정밀 크롬 도금 미러 롤러 (경도 > 1000 HV)를 20%-40% 감소율 및 80-150 m/min 속도로 롤링
- 과염소산 연마액: 0.2 A/cm² 전류 밀도, 5-15°C의 저온 환경, 높은 투과율 유지
- 무연 연마 기술: 부식 억제제 첨가로 황색 연기 오염 억제, 환경 요구 사항 충족
새로운 2산 연마액은 기존 3산 공정의 오염 문제를 해결합니다. 반사율은 약간 낮지만 안전성이 현저하게 향상되었습니다.
미러 알루미늄 완제품의 표준 데이터
미러 알루미늄 등급은 반사율, 표면 마감 및 필름 성능의 세 가지 주요 지표로 정의됩니다.
(1) 반사율 등급
- 800 표준 미러: 반사율 85%-90%
- 850 하이 미러: 90%-95%
- 890 슈퍼 미러: >95%
(2) 표면 처리 사양
- 불소 중합체 코팅: 두께 0.8μm, 소수성 각도 >110°, 물 얼룩 제거
- 양극 산화 피막: 두께 6-12μm, 경도 ≥ 사파이어 등급 (Mohs 경도 9)
(3) 내구성 테스트
- 염수 분무 시험: 부식 없이 >500시간
- 고온 및 습도 (85°C/85% RH) 환경: 박리 없이 1000시간
표 2: 미러 알루미늄의 광학 성능 표준
| 기본 재료 순도 | 연마 공정 | 투과율 (%) | 표면 마감 |
| 5N5 고순도 알루미늄 | 과염소산 전해 연마 | ≥98 | 레벨 1 |
| 1085 산업용 순수 알루미늄 | 황산-인산 연마 | 90 | 레벨 2 |
| 1070 산업용 순수 알루미늄 | 2산 무연 연마 | 85 | 레벨 3 |
미러 알루미늄의 혁신적인 응용
미러 알루미늄은 뛰어난 성능으로 전통 산업을 뒤흔들고 있습니다.
(1) 광전자
- LED용 미러 알루미늄 기판: 반사율 > 98%, COB 패키지의 발광 효율을 30% 향상
- 태양광 집중기: 은도금 기판 교체, 비용 50% 절감 및 광 감쇠 문제 제거
(2) 하이엔드 제조
- 소비자 전자 제품: 휴대폰 뒷면의 레이저 조각 및 양극 산화 처리로 맞춤형 금속 마감 생성
- 자동차 장식: 신에너지 차량 내부에 미러 알루미늄 허니컴 패널을 사용하여 무게 40% 감소
미러 알루미늄의 미래 동향
- 무크롬 패시베이션 기술: 크롬산 공정을 티타늄-지르코늄 패시베이션 필름으로 대체하여 친환경적인 부식 방지
- 복합 기판: 열전도율 > 200W/mK의 세라믹-미러 알루미늄 복합 구조는 고출력 LED의 방열 병목 현상 해결
- 지능형 생산: CCD 비전 포지셔닝 및 AI 라미네이션 매개변수 최적화로 제품 불량률 0.3% 미만 유지
미러 알루미늄의 제조는 정밀 재료 공학의 패러다임입니다. 기판 유전자 선택에서 나노 스케일 필름 층 제어에 이르기까지 모든 단계가 빛과 금속의 상호 작용을 결정합니다. 중국 기업의 고순도 알루미늄 압연 및 무공해 연마 기술 혁신으로 국내 미러 알루미늄은 “추종자”에서 “리더”로 전환하고 있습니다. 미러 알루미늄을 선택하는 것은 단순히 재료를 선택하는 것이 아니라 빛 효율, 에너지 절약 및 산업 미학의 미래를 선택하는 것입니다.